电子电器电热陶瓷的优点

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为电子电器电热陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。电子电器电热陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC电子电器电热陶瓷主要是替代现在使用广泛的合金丝电热元件和PTC电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

三、电子电器电热陶瓷的优点：

1、结构简单；

2、升温迅速、温度补偿快；

3、功率密度大；

4、加热温度高，可达500℃以上；

5、热效率高、加热均匀，节能；

6、无明火、使用安全；

7、寿命长，功率衰减少；

8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质；

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